Общие характеристики
Socket LGA1155
Ядро
Ядро Sandy Bridge
Количество ядер 4
Техпроцесс 32 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота 2800 МГц
Системная шина DMI
Интегрированное графическое ядро есть, 1350 МГц
Встроенный контроллер памяти есть, полоса 21 Гб/с
Кэш
Объем кэша L1 64 Кб
Объем кэша L2 1024 Кб
Объем кэша L3 8192 Кб
Наборы команд
Поддержка Hyper-Threading есть
Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64T есть
Поддержка NX Bit есть
Поддержка Virtualization Technology есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение 65 Вт
Максимальная рабочая температура 69.1 °C